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被檢工件中缺陷的位置和大小，然而影響缺陷波位置和高度的因素很多。了解這些
影響因素，對于提高定位、定量精度是十分有益的。
"影響缺陷定位的主要因素
）儀器的影響
（）儀器水平線性。儀器水平線性的好壞對缺陷定位有一定的影響。當儀器水平線性不佳時，缺陷定位誤差大。（）儀器水平刻度精度。儀器時基線比例是根據示波屏上水平刻度值來調節的，當儀器水平刻度不準時，缺陷定位誤差增大。 ）探頭的影響
（）聲束偏離。無論是垂直入射還是傾斜入射，都假定波束軸線與探頭晶片幾何中心重合。而實際上這兩者往往難以重合。當實際聲束軸線偏離探頭幾何中心軸線較大時，缺陷定位精度定會下降。
（）探頭雙峰。一般探頭發射的聲場只有一個主聲束，遠場區軸線上聲壓最高。但有些探頭性能不佳，存在兩個主聲束，發現缺陷時，不能判定是哪個主聲束發現的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。
（）斜楔磨損。橫波探頭在探傷過程中，斜楔將會磨損。當操作者用力不均時，探頭斜楔前后磨損不同。當斜楔后面磨損較大時。折射角增大，探頭 %值增大。當斜楔后面磨損較大時，折射角減小， %值也減小。此外，探頭磨損還會使探頭入射點發生變化，影響缺陷定位。
（&）探頭指向性。探頭半擴散角小，指向性好，缺陷定位誤差小，反之定位誤差大。 ）工件的影響
（）工件表面粗糙度。工件表面粗糙，不僅耦合不良，而且由于表面凹凸不平，使聲波進入工件的時間產生差異。當凹槽深度為  ’時，則進入工件的聲波相位正好相反，這樣就猶如一個正負交替變化的次聲源作用在工件上，使進入工件的聲波互相干涉形成分叉，從而使缺陷定位困難。
（）工件材質。工件材質對缺陷定位的影響可從聲速和內應力兩方面來討論。當工件與試塊的聲速不同時，就會使探頭的 %值發生變化。另外，工件內應力較大時，將使聲波的傳播速度和方向發生變化。當應力方向與波的傳播方向一致時，若應力為壓縮應力，則應力作用使試件彈性增加，這時聲速加快。反之，若應力為拉伸應力，則聲速減慢。當應力與波的傳播方向不一致時，波動過程中質點振動軌跡受應力干擾，使波的傳播方向產生偏離，影響缺陷定位。
（）工件表面形狀。探測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況。一種是平面與曲面接觸，這時為點或線接觸，握持不當，探頭折射角容易發生變化；另一種是將探 •*)(•
 
頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸，這時折射角和聲束形狀將發生變化。影響缺陷定位。（）工件邊界。當缺陷靠近工件邊界時，由于側壁反射波與直接入射波在缺陷處產生干涉，使聲場聲壓分布發生變化，聲束軸線發生偏離，使缺陷定位誤差增加。（"）工件溫度。探頭的 值一般是在室溫下測定的，當探測的工件溫度發生變化時，工件中的聲速發生變化，使探頭的折射角隨之發生變化。（）工件中缺陷情況。工件內缺陷方向也會影響缺陷定位。缺陷傾斜時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時誤認為缺陷在軸線上，從而導致定位不準。 ）操作人員的影響
（%）儀器時基線比例。儀器時基線比例一般在試塊上調節。當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發生變化，影響缺陷定位精度。另外，調節比例時，回波前沿沒有對準相應水平刻度或讀數不準。使缺陷定位誤差增加。
（&）入射點、 值。橫波探測時，當測定探頭的入射點、 值誤差較大時，也會影響缺陷定位。
（’）定位方法不當。橫波周向探測圓柱筒形工件時，缺陷定位與平板不同，若仍按平板工件處理，那么定位誤差將會增加。例如 ()**"& + ,%標準規定聲程修正系數 -.%/%且工件內外半徑之比 012小于某一規定值（  .%/3，012 43/,； .&/3，012 4 3/ 5； .&/"，012 43/56"），要用曲面試塊修證，否則定位誤差大。
&/影響缺陷定量的因素
%）儀器及探頭性能的影響
儀器和探頭性能的優劣，對缺陷定量精度影響很大。儀器的垂直線性、衰減器精度、頻率、探頭形式、晶片尺寸、折射角大小等都直接影響回波高度。因此，在探傷時，除了要選擇垂直線性好、衰減器精度高的儀器外，還要注意頻率、探頭形式、晶片尺寸和折射角的選擇。
（%）頻率的影響。由
&":&7 &<:&7
)7 . &389 . &389
;&7 :) 7;&7 :)可知，超聲波頻率 7對于大平底與平底孔回波高度的分貝差 )7有直接影響。 7增加， )7減少； 7減少， )7增加。因此在實際探傷中，頻率 7偏差不僅影響利用底波調節靈敏度，而且影響用當量計算法對缺陷定量。
（&）衰減器精度和垂直線性的影響， =型脈沖反射式超聲波探傷儀是根據相對波高來對缺陷定量的。而相對波高常常用衰減器來度量。因此衰減器精度直接影響缺陷定量，衰減器精度低，定量誤差大。
當采用面板曲線圖對缺陷定量時，儀器的垂直線性好壞將會影響缺陷定量精度。
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垂直線性差，定量誤差大。
（）探頭形式和晶片尺寸的影響。不同部位不同方向的缺陷，應采用不同形式的探頭。如鍛件、鋼板中的缺陷大多平行于探測面，宜采用縱波直探頭；焊縫中危險性大的缺陷大多垂直于探測面，宜采用橫波探頭；對于工件表面缺陷，宜采用表面波探頭；對于近表面缺陷，宜采用分割式雙晶探頭。這樣定量誤差小。
晶片尺寸影響近場區長度和波束指向性，因此對定量也有一定的影響。
（"）探頭 值的影響：超聲波傾斜入射時，聲壓往復透射率與入射角有關。對于橫波斜探頭而言，不同 值的探頭的靈敏度不同。因此探頭 值的偏差也會影響缺陷定量。特別是橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同 值探頭探測同一根部缺陷，其回波高度相差較大，當 %&’( )*’+（ , %+-)++-）時，回波較高，當  %*’+ ).’&（/ % ++-)0-）時回波很低，容易引起漏檢。
.）耦合與衰減的影響（*）耦合的影響。超聲波探傷中，耦合劑的聲阻抗和耦合層厚度對回波高度有較大的影響。由前面可知，當耦合層厚度等于半波長的整數倍時，聲強透射率與耦合劑性質無關。當耦合層厚度等于 " 1"的奇數倍，聲阻抗為兩側介質聲阻抗的幾何平均值（ 2
　
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